近日，深圳市锦昊辉矿业发展有限公司申请的又1项专利“《一种导热电子封装复合材料及其制备方法》”顺利通过国家知识产权局核批，再次体现了锦昊辉公司的技术创新和雄厚的技术实力。

一种导热电子封装复合材料及其制备方法

随着科技的飞速发展，电子集成与组装技术的发展也十分迅速，电子器件和电路正向着微型化发展，不断的缩小着。与此同时，其工作量却越来越大，频率越来越高，从而产生的热量也不断增加着，为了使电子器件能够长时间有效的工作，必须解决它的散热问题，阻止温度的不断升高而降低其工作效率和使用寿命。传统的电子封装是主要采用陶瓷封装材料，但是具有导热系数不够高，密度大和成本高等缺点，因此，研究开发一种热导率高、密度小、电气绝缘性能佳以及成本低廉的电子封装材料对于电子行业的发展具有关键的作用，同时也具有广阔的市场前景。

该发明提供了一种导热电子封装复合材料及其制备方法。本发明的目的是提供一种导热电子封装复合材料，具有卓越的热稳定性能，同时具有很好的导热性能，散热效果佳。

                             锦昊辉工业园

深圳市锦昊辉作为一家专业研发和生产无卤阻燃、导热粉、纳米粉体、功能填料，具有自主知识产权的前沿粉体研究与制造的企业，公司一直坚持采用优质原料，保证生产质量，拥有先进的生产设备和精湛的生产工艺，有着强大的技术研发和产品生产能力，产品符合国家环保标准，在行业内拥有良好的客户群体。相信，在锦昊辉技术创新的旗帜带领下，锦昊辉的明天一定会更好！