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特种功能填料改性产品系列

特种功能填料改性产品系列

改性空心玻璃微珠、改性气相白炭黑、改性球形二氧化硅、改性球形氧化铝

产品描述

改性空心玻璃微珠

  • · 提高材料的介电性能,可用于生产电性能要求高的轻质材料和印刷线路板、封装材料等
  • · 强度高,分散性好,稳定性强,有良好的耐候性和抗腐蚀性
  • · 流动性好,更容易形成具有复杂几何形状的产品
  • · 导热性低,耐水性和防油性好,可应用于防潮隔热涂料、水下的隔热复合材料
  • · 密度低,减少重量,增加浮力
  • · 改善尺寸稳定性,减少材料的收缩、翘曲和不均匀固化,减少废品和再加工
  • · 加工性好,在注塑和挤出工艺中,冷却速度更快,可提高15~25%的循环时间

改性气相白炭黑

  • ·  比表面积高,有利于改善增稠和触变效果以及透明度
  • · 有利于液体体系的防水、疏水和增稠(复杂)液体体系的流变控制
  • · 促进和保持粉末的流动和抗结块
  • · 防沉淀,提高稳定性和加强腐蚀防护
  • · 改善胶版印刷油墨的疏水性和流变性
  • · 硅橡胶的补强剂,防止结构化

改性球形二氧化硅

  • ·  球形颗粒
  • · 平均粒径可根据需要控制在0.2~2.0um,粒度分布均匀
  • · 纯度高,离子杂质少,表面无孔,分散性好,黏度低
  • · 可用于环氧树脂成型填料、工程塑料/涂料填料、精密塑料成型填料陶瓷成型填料和防堵材料

改性球形氧化铝

  • ·  粉体纯度高
  • · 经过改性后的产品能实现高填充,而且制品粘度低、流动性好
  • · 由于高填充,制品导热性能好
  • · 球形颗粒能大大降低设备的磨损
  • · 广泛用于散热片、导热硅脂、半导体封装材料及有机硅散热粘结剂用填充剂

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